铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，卡诺电气常规单片铜箔为0.1mm，铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。

卡诺电气铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，在焊接的时会对焊接力度控制，使铜片完全粘合无缝隙以减少表面电阻，提高导电率，严格控制公差，安全性能，导电性好，来满足客户不同需求。